Промежуточный мозг (diencephalon) граничит с оральными отделами среднего мозга и базальной цистерной (вентрально), сосудистыми сплетениями III и боковых желудочков (дорзально), внутренними капсулами (латерально) и включает следующие образования: эпиталамус, таламус, гипоталамус, субталамус (рис. 8.1, см. цв. вклейку, 8.2).
&hide_Cookie=yes)
Рис. 8.2. Структуры промежуточного и среднего мозга. Схема, сагиттальный разрез
Артериальное кровоснабжение промежуточного мозга осуществляется глубокими ветвями передней мозговой артерии (ПМА) и ЗМА, а также многочисленными мелкими ветвями вертебральнобазилярного бассейна.
8.1. зрительный бугор
8.1.1. АНАТОМИЯ ТАЛАМУСА
Таламус представляет собой крупное скопление серого вещества, образованное несколькими ядрами, занимающее центральную часть мозга и связанное многочисленными афферентными и эфферентными связями с различными отделами головного мозга, что обеспечивает многообразие его функций.
Таламус - парное образование. Две его части, обращенные к III желудочку и прилежащие к нему с двух сторон, в средних отделах связаны между собой срединной спайкой (межталамическое сращение), которая перебрасывается подобно мостику через полость III желудочка. В стенках III желудочка, расположенных вентральнее срединной спайки и гипоталамической борозды, находятся ядра гипоталамуса
(рис. 8.3).
Каждый таламус состоит из нескольких групп ядер, разделенных внутренней мозговой пластинкой (laminae medullares thalami interna), которая образована белыми миелинизированными волокнами. В передних отделах различают три большие ядерные группы: передняя, медиальная и латеральная, разделенная на вентральную и дорзальную части. Передняя группа представлена одним передним ядром (n. anterior), которое расположено рядом с отверстием Монро. Медиальная и латеральная ядерные группы состоят из множества более мелких ядер: около 120 ядерных подгрупп, каждая из которых имеет свои собственные связи с различными отделами нервной системы. Основные ядра, выделяемые согласно анатомической классификации, представлены на рис. 8.4.